Развитие полупроводниковой отрасли в последние годы во многом определяется прогрессом в области материалов и химических решений, используемых для производства чипов.
В ближайшее время компании TSMC, Intel и Samsung планируют начать выпуск чипов с использованием литографии менее 2 нм. При этом эксперты отмечают, что дальнейший прогресс будет невозможен без серьезных инноваций в сфере расходных материалов для полупроводников.
Технический директор компании Entegris Джеймс О'Нил считает, что в настоящее время именно материалы и химические решения, а не литографическое оборудование определяют возможности перехода на более тонкие техпроцессы. По его мнению, инновации в области используемых материалов являются ключевым фактором повышения производительности полупроводников.
Аналогичную позицию занимает топ-менеджер химической компании Merck Кай Бекманн. Он считает, что если раньше прогресс в литографии определялся в первую очередь оборудованием, то в ближайшие 10 лет ключевая роль перейдет к материалам. При этом речь идет не только о чипах для систем логики, но и о микросхемах памяти.
Новые материалы должны обеспечивать высочайшую точность обработки кремния на атомарном уровне. Особенно важна чистота используемых химических растворов, так как она напрямую влияет на количество дефектов при производстве чипов.
В связи с миниатюризацией возникает необходимость поиска альтернатив традиционным материалам вроде меди. Это требует серьезных вложений в НИОКР, из-за чего для новичков рынка входные барьеры крайне высоки. По мнению топ-менеджмента Entegris, дальнейшее развитие отрасли по-прежнему будет определяться крупными игроками, готовыми инвестировать в инновации ради получения конкурентных преимуществ.
